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Maxim产品命名规则（二） 赛矽话你知！！
2014-12-19
续： Maxim产品命名规则
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温度范围 | ||
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商业级 |
C |
0°C至+70°C |
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汽车AEC-Q100 2级 |
G |
-40°C至+105°C |
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汽车AEC-Q100 0级 |
T |
-40°C至+150°C |
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扩展商业级 |
U |
0°C至+85°C |
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汽车AEC-Q100 1级 |
A |
-40°C至+125°C |
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工业级 |
I |
-20°C至+85°C |
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扩展工业级 |
E |
-40°C至+85°C |
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军品级 |
M |
-55°C至+125°C |
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封装类型 | |
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A |
SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚)；300 mil (36引脚) |
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B |
UCSP (超小型晶片级封装) |
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C |
塑料TO-92；TO-220 |
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C |
LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) |
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C |
TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) |
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D |
陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40, 48引脚) |
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E |
QSOP (四分之一小外型封装) |
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F |
陶瓷扁平封装 |
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G |
金属外壳(金) |
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G |
QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm |
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H |
SBGA (超级球栅阵列θ) |
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H |
TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚) |
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H |
TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚) |
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J |
CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；(W) 600 mil (24, 28, 40引脚) |
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K |
SOT 1.23mm (8引脚) |
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L |
LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚) |
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L |
FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm |
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L |
μDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚) |
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M |
MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚) |
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N |
PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) |
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P |
PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40引脚) |
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Q |
PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体) |
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R |
CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) |
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S |
SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil |
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T |
金属外壳(镍) |
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T |
TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚) |
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T |
薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm |
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TQ |
薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚) |
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U |
SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚) |
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U |
TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚)；6.1mm (48引脚) |
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U |
μMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚) |
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V |
U. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) 0.55mm |
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W |
SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil |
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W |
WLP (晶片级封装) |
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X |
CSBGA 1.4mm |
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X |
CVBGA 1.0mm |
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X |
SC70 |
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Y |
SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引脚)，超薄LGA 0.5mm |
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Z |
薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚) |