• 深圳市赛矽电子有限公司

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    光电模组技术资料2

    • 时间:2014/12/29
    • (2)镜头和芯片都是有芯片原厂提供,由于要求芯片和镜头有精准的定位,芯片和镜头上都做了高精度的定位柱和定位孔;一旦定位不准就会影响到产品的使用的灵敏度。芯片过回流焊的最高耐温是250 摄氏度,因此回流焊贴片时的温度不能超过250 摄氏度;芯片的高温损伤温度也是250 摄氏度,但是镜头不能承受高温。
      (3)由于光学手指导航模组对静电屏蔽要求较高,FPC 上地层要尽量的大,在FPC露铜接地或者加电磁膜作为保护。Dome 按键,采用片状,贴在模组的背部。Dome-与地相接,Dome+给后端MCU是否已经按下,这个按键一般作为确定键使用,类似鼠标左键。Dome 用的是通用的锅仔片,可以根据做成适合的结构,按压力度分别有180 克力、200 克力、220 克力等三种通用规格;外观有直径4mm 和直接5mm 的规格;光学手指导航模组的标准高度是3.97mm,在高度不够的情况下,可以在Dome 上增加一个0.2mm的凸点以增加光学手指导航模组的整体高度。
      (4)A320 的结构图